吳則儀

信驊（5274）為IC設計廠，在全球伺服器及雲端運算市場已建立穩固根基，並清楚規劃下個世代的伺服器遠端管理晶片（BMC），且與Emulex的收購案將可望於年底前完成，市占將進一步擴大。

信驊第3季營收創單季新高，季增26％至3.83億元，高於管理層先前預估的低雙位數季增率，主要受惠於美國數據中心市場需求強勁；但受到匯損影響，每股盈餘季增27％至3.7元。



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Emulex併購案即將完成，估明年營收年增40～50％（一半來自於收購案的貢獻），相對收購案之攤銷成本將導致營業費用升高。加上6％股本稀釋，估明年每股盈餘年增36％至18.2元。

信驊明年將推出全新的非BMC晶片，BMC在Avago成為策略投資人後，將著眼於新的儲存裝置與Switch市場，今年出貨量可望達450萬顆，年增逾30％；另PC/AV業務發展順利，營運動能可望提升。

建議看好信驊的投資人可優先選擇造市品質穩定的發行券商，再挑選價內外15％以內、距到期日90天以上之價平流動性佳的權證操作，可參考信驊元大64購02（726481）和信驊永豐63購02（725927）。（元大證券提供，陳昱光整理）

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(工商時報)

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